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50GHZ高速覆铜板损耗测试系统
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产品说明
随着5G的的商用,势必会推动前端主要包括天线振子、PCB(高频覆铜板)、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件的发展和更新换代。 5G的发展对PCB基材提出了更高的性能要求,主要表现为:①低损耗、高可靠性;②高频特性;③高频PCB结构;④低成本。PCB板作为信号传输的载体,其介电常数和介电损耗对信号完整性影响很大,为此需要40GHZ以上的网络分析仪测量传输线的损耗和高频特性,来评估导体的粗糙度和介质的损耗正切,进一步优化传输线、过孔、焊盘或者连接器的设计和布局。 对于超过20GHz以上传输线的损耗测量通常使用Molex的PCB连接器和探针台进行测量,泰仕捷科技基于是德科技（Keysight）的PNA系列网络分析仪及自主开发的探针台和射频探针,可以满足绝大多数高频覆铜板的S参数测量。 射频探针有40G/50G/67G/110G等多种供选择,提供校准片校准到探针尖端,提高测量的精确度。
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